计算机设备正常工作对环境温度的要求是什么？
　　计算机对温度的变化范围要求较高。温度不宜过高、过低，更不能有剧烈的变化，即温度的变化率减至最小。在我国《计算站场地技术条件》国家标准GB2887-89中开机时对机房内温度的要求见表2-1，停机时对机房内温度的要求见表2-2。

　　表2-1

　　表2-2

温湿度的变化对计算机设备有何影响？
　　温度的过高或过低及陡然变化对计算机设备运行的稳定性、可靠性及寿命都有很大的影响。
当相对湿度为100%时，认为空气已处于饱和状态；当相对湿度低于40%时，认为空气是干燥的；当相对湿度高于80%时，认为空气是潮湿的。当相对湿度大于65%时，物体表面就会附着一层厚为0.001~0.01μm的水膜，这种水膜看不见、摸不着。 　　当空气处于饱和状态时，水膜会增厚到10μm。
在相对温度不变的情况下，温度越高，水蒸气对计算机设备的影响越大。这是因为水蒸汽压力增大，水分子容易进入材料内部。相对湿度越高，水蒸汽在电子元器件或材料的表面形成的水膜越厚，以致形成导电水路和出现飞弧。在塑料及橡胶制品中，由于吸水，使其变形或损坏，当相对温度从20%增加到80%时，纸张尺寸将增加0.8%。
　　对于磁带、磁盘机等外部设备，高温将影响磁头的高速运转，使磁带打滑。在磁盘设计中，为了使磁盘经久耐用，经得起磨损，应在磁表面涂上液态润滑油剂，如果湿度过高，会使润滑油剂超过所需要的数量，这样就会磁头和磁盘之间产生强附着力，致使万向支架弹簧变形，磁头移开时，磁表面受损伤。此外，由于磁性材料结构的不紧密，具有多孔性，易受潮，受潮后，磁性材料的导磁率将吸湿变化，损耗增大，甚至会引起磁分子脱落。
　　湿度过高时，接插件和集成电路的引线等会氧化和生锈霉烂，造成接触不良和短路。
　　湿度过低时，机房内各种转动设备、活动地板等有磨擦的部位易产生静电和积累静电荷，当静电荷大量积累时，将会引进磁盘读写错误，烧坏半导体器件。纸带、卡片、打印纸等纸媒体在高湿状态下吸收水分，从而变软，强度降低，易于破坏。
　　当相对湿度大于50%，且机房内腐蚀性气体浓度非常高时，主要设备在一年之内或更短的时间里就可能失去可靠性或可靠性降低，如果相对温度的变化每小时大于6%，上述情况则更加严重。
　　为了防止机房内湿度的过高或过低以及急剧变化对计算机设备及附属设备的影响，必须采取以下措施，以保证机房内的湿度控制在一个稳定的范围内。
　　一、使用恒温恒湿装置来调节机房内的湿度
　　二、在机房内安装除湿机和加湿机 当机房内湿度超过规定值时，使用除湿机使机房内湿度降低；当机房内湿度低于规定值时，使用加湿机对机房内空气进行加湿，提高机房内湿度。
　　三、机房内外为了进行空气交换和维持机房正压值所使用的新风机系统，必须具有加湿和去湿功能。在对送入机房内的新鲜空气湿度过高（大于机房湿度规定的范围）时要进行除湿；过低时要加湿，以保证机房内的空气湿度符合计算机设备及工作人员的要求。 静电对计算机设备的正常工作有何影响？

　　静电对计算机设备的影响主要表现在以下几个方面：
　　一、静电对半导体器件的影响 静电会造成元器件损坏。这种损坏不仅限于小型半导体元器件、电子器件，而且只要极间距离特别小的，暴露在静电场，或在放置的场所发生静电放电，或在元器件本身的端子之间、电极之间，如果发生静电，往往就被击穿。当一根引线被静电电荷充电，而其它处于浮动接地状态时也会发生损坏。不是浮动接地，而是直接用导线接到外壳接地上，那损坏更厉害。甚至用绝缘材料管壳封装的MOS大规模集成电路，在浮动状态放置时，只要把冷却剂喷到管壳上，就产生静电，导致损坏，由静电造成的损坏有以下几种：
　　1、 软件损坏。
　　1） 动作中的信息出现空白。
　　2） 发生错误信号。
　　3） 装置的功能暂发生故障。
　　2、 硬件损坏。
　　1） 瞬间击穿。
　　2） 在一定时间内击穿。
　　当元件、器件暴露在静电放电的环境中，最初只是极小的损伤，而后来缓慢地装到系统上或装上后经过一段时间就会击穿损坏。
　　电子元器件的静电损坏。如元器件接触带静电的人所形成的损坏，大部分是由于静电传导，经过器件迅速放电所造成的。
　　放电通过元器件的小电阻区形成大电流冲击，使半导体材料过热以至熔化掉。这种破坏机理主要发生在双极性半导体元器件与薄膜电阴体，造成元器件继续受损。用塑料绝缘材料包器件，就可以避免静电经元器件放电构成回路而导致器件损坏。即使万一带上静电，塑料是不良导体，还是不能使静电能量经器件进行放电。但是，带静电的绝缘体产生静电场，如果只绝缘而不屏蔽，也会损坏元器件。这种元器件称为具有电场灵敏性的元器件。目前，所使用的最新微电子产品与集成电路，几乎都具有电场灵敏性。70年代以来，MOS集成电路继续在发展，人们逐渐了解到具有MOS构造的器件对静电损坏是非常敏感的，甚至对人们注意不到的总是也是非常敏感。这种器件具有大于109Ω的高输入阻抗，所以，应该能够避免相当大的过渡电流。但是，最近研究发现故障的机理是金属化栅下的氧化物绝缘层的绝缘被破坏。如果把硅栅换成金属栅，可以使MOS器件的静电敏感性增高4~4倍。

　　早期的MOS电路，当静电带电体（通常静电电压很高）触及到MOS电路管腿时，静电带电体则对其放电，使MOS电路击穿。近年来，由于MOS电路的密度高，速度快，价格低，因而得到了广泛的应用和发展。目前，大多数MOS电路都具有端接保护电路，提高了抵抗静电的能力。尽管如此，在使用时，特别是维修和更换时，同样要注意静电的影响，过高的静电电压依然会使MOS电路击穿。
　　静电触及到计算机后，对计算机放电，轻则造成误动作和误运算，严重可使计算机程序紊乱，使穿孔机穿孔不好，打印机走纸不顺。对带阴级射线管的显示设备，当受到静电干扰时，会引进图像紊乱，模糊不清。
计算机机房内如何防止静电的产生？

　　防止静电产生的方法主要有以下三种：
　　一、液相法 使用药剂，利用空气中的离子，使静电中和掉，这就是液相法。液相法包括表面活性剂法和硅氧烷接合剂法。表面活性剂法有：阴离子系、阳离子系和非离子系三种。
　　二、气相法 由离子发生器送入发生的离子，这叫气相法。气相法包括空调法（调节温湿度）和离子吹入法。
　　三、固相法 静电的发生不仅与材料的表面有关，而且与厚度也有关系，即体积效应。机房内在静电发生的阶段来考虑防止措施是不可能的。因此，在机房内对地板、工作台、椅子套、工作服等，用导电率低的材料，使发生的电荷迅速扩散掉，这就是固相法。固相法包括使用导电性塑料和金属、石墨包括金属板、金属电刷、石墨纤维电刷等方法。
　　使机房内相对湿度保持在最佳值，也是气相法消除静电的一种方法。由此看来，在计算机机房内安装空气调节器或说恒温恒湿装置，并24h连续运行，使机房内相对湿度保持在最佳范围，对消除静电是必要的。
为了防止静电发生，在机房内应架设抗静电地板。
　　局部屏蔽也是一种很有效的静电防护法。
　　作为防止静电发生的措施，必须对机壳加以低阻抗的接地。这个方法是很有效的。但是由于情况不同，有时如果把机壳与大地接通，往往会造成电磁干扰的主要原因。把地线接到大地时，要使壳体、机房相对大地作充分的高频绝缘，并必须一点接地，如果作为生接地，与其说有利，不如说有害。
　　接地作为静电的防止措施并不是彻底的，只能在某种有限条件下才是有效的，接地后往往就由接地极侵入电磁波（电磁场），而降低屏蔽效果，造成电磁干扰。因此，必须充分仔细研究具体情况之后，再做决定。
　　作为防止静电的措施，采用离子中和法是最彻底的，这在一切情况下都是空调法或离子吹入法消除静电，是比较实惠和有效的，最起码机房内的空调系统是现成的。
　　计算机机房的地板是静电产生的主要来源，因而不论是木质地板，还是其它类型的活动地板，都需保证从地板表面到接地系统的电阻在105~108Ω之间。阻值的下限是为了人身安全，上限则是为了防止静电。实践证明，当电阻值低于109Ω以外，机房的工作人员最好穿着接地电阻在103~105Ω的抗静电鞋。这样人体所带静电可以通过抗静电鞋和地板漏泄至地，从而减少人体所带的静电，有效地防止人体触及计算机机壳时放电。
　　机房所用的家具应尽量使用产生静电小或不产生静电的材料制造。家具表面材料的表面电阻值应低于109Ω。
工作人员的服装包括内衣在内，最好由不产生静电的衣料制做。工作人员穿的鞋，最好用低阻值的材料制作，以免产生静电。
　　控制机房内湿度是避免产生静电的重要手段。静电产生的主要原因或说条件是湿度低。因此，机房内所安装的空调设备应具有恒温、恒湿性能，在机房内湿度偏低时，应能自动启动加湿器，使相对湿度保持在规定的范围之内。在必要的条件下，机房内可安装加湿机。
　　对于采用MOS电路作存贮器的电子计算机系统，为了有效地保护MOS电路，可在硬件维修室或机房内设置专用MOS电路维修台。维修台应有接地的金属板作台面，维护人员带上特制的接地手套。接地电阻要求不高，在1000Ω以内都能取得良好的漏泄静电的作用。
　　使用静电消除剂和静电消除器。静电消除剂是一种导电溶剂。在静电发生较高的地方喷洒该类溶剂可消除静电，并能保持一定时期，但需定期喷洒。静电消除器依据除电时离子的形成方式分成三类：加压式除电器；自行放电式除电器；放射线式除电器。加压式除电器是以金属放电针作为电极，在电极上加高压，根据放电针端部发生的电晕放电形成除电时必须的离子进行除电。自动放电式除电器是利用带电体自身的静电能形成除电时必须的离子的除电器。主要结构是将金属、碳精电极等导电性材料混纺成布状，结扎成束固定于柜架上形成
　　在计算机机房中，利用静电除电器清除卡片、纸带等媒体上的静电是很有效的。此外，也可用来定期地清除地板上积累的静电荷。
电磁干扰对计算机设备有何危害？

　　电磁干扰对计算机设备影响很大，轻则引起误操作，重则会使计算机停止工作，甚者使其瘫痪，难以恢复。比如日光灯产生的干扰中有一种带着尖锐的正弦波形，且含有不规则尖锋，假如输入交流信号经由半波整流或电压倍增器后，将干扰电力配线的频率。广播天线、雷达天线产生的干扰会引起计算机系统的误操作或使误差增大，使计算机的可靠性变差，特别是天线电收发报机的收发转换时，影响更为突出。
　　当室内电气配线在混凝土板内埋设时，就从这里产生漏磁场，使计算机设备产生误差。
电力线周围产生的磁场和变压器的泄漏磁通，除了对信号产生干扰外，主要影响阴极射线管等电磁作用的设备和部件的工作，此外，电磁感应对磁带机、磁盘机、等使用磁媒体的设备也有影响。

计算机机房对电磁干扰的要求是什么？

　　我国对计算机机房内干扰的要求规定如下：
　　机房内无线电干扰场强在频率范围为0.15~1000MHz时不大于120dB。
　　机房内磁场干扰场强不大于800A/m（相当于10Oe）。

计算机机房内如何防止电磁干扰？

　　防止电磁干扰最有效的方法有两种；接地、屏蔽。机房建设单位可根据设备和机房建设的要求，分别对主机室、电力配线、信号线、机房内的主要设备或整个机房进行屏蔽。同时，必须有一个良好的接地系统。
　　为了防止电磁干扰对计算机设备的影响在机房建设时就注意以下几个问题：
　　1、为了防止混凝土板内埋设的电力配线产生的电磁干扰，机房施工时，在墙内埋设的各种电器配线应穿金属管，且管壁不能太薄，金属管接头应用螺丝接头连接，并拧8个以上的丝扣，一直把螺纹拧到底，直到丝扣拧死为止。使用蛇皮管时，要尽量减少接头，并使接头互相嵌入深一些。总之，穿线管的接头除了采用螺丝式以外，不得使用其它形式的连接，这是因为接头部位变成高磁阻，失去屏蔽效果，并使该非连续接头部位产生的漏磁通在室内形成磁场，导致各种干扰。注意混凝土内各种配线严禁裸埋。
　　2、在室内尽量减少在混凝土内埋设配线，使更多的电缆、电线、信号线敷设在地板下和吊顶上。
　　3、机房内使用的所有电力线和信号线都得使用电磁屏蔽线，并穿钢管或蛇皮管。钢管和蛇皮管的使用方法同上。
　　4、机房内配线尽量不作环形配线，而采用辐射配线。
　　5、对机房内的主要设备或主要区域进行屏蔽。
　　6、建立良好的接地系统。
计算机机房建设总体布局的指导思想是什么？

　　计算机机房建设总体布局的指导思想是：合理分布工作空间及各类设备安装场所，缩短工艺流程，降低劳动强度，提高工作效率，确保机房内设备及工作人员安全。
　　
　　 在具体布局时应注意以下问题：
　　1、全面考虑计算机数据处理的工艺流程，把数据从接收到处理结果输出的所有过程，尽量在一个相邻的房间内完成。
　　2、各工作间的布局应使文件、资料的流动路线和工作人员的行走路线尽可能缩短。
　　3、计算机机房的主机房设备集中，要求较严，应采取措施确保主机房安全，并避免无关人员直接进入。
　　4、机房总入口处应设过渡休息间、值班室、其它出入口平时不得起用，以便对进入机房的所有人员进行控制和监督。
　　5、不间断供电系统（UPS电源）和蓄电池（密封免维护电池除外）间一般应与主机房分区，以防噪声扩散和电池产生的气体污染。
　　6、应根据空调的类型和送风方式确定空调系统的位置，以使机房获得最佳的空调效果为准。
　　7、消防钢瓶间应设在机房内的合理位置，最好不要占据机房的主要部位（如机房入口，主机房区域），一般应设在机房内值班室附近的角部，且可直接进入消防间。
　　8、机房各功能房间的布局根据选用的计算机设备、计算机厂家的特殊要求，统筹安排。
　　9、对于改建机房应根据原建筑结构和承重能力，合理布局，不能随意改变原建筑的结构，以免造成恶果。
　　10、机房内的设备和功能房间的布局，可按照各类辅助设备与计算机设备联系的紧密程度，以主机为中心向四周辐射的方式来布局。
新建计算机机房在总体布局时的指导思想是什么？

　　新建机房的布局是否合理与机房建筑体建设时，机房建设部门向机房建筑体设计部门提供的数据和要求有密切的关系，如若这些数据和要求提供的全面、准确，就会为机房建设创造良好的基础。一般情况下，总体布局的指导思想是：尽量按照原设计，适当改进，合理分区，缩短走线，有利联系，保证荷载，满足要求，有利扩展，注意美观，为计算机设备及工作人员创造一个良好的工作环境。
新建计算机机房建设单位应向机房建设设计部门提供哪些数据和要求？

　　在机房建设项目确定后，建设单位应向机房建设设计部门提供一些基本数据和技术资料以及机房的技术和功能要求，经双方协商认可后，设计单位方可按照建设单位提供的数据和要求进行设计。
　　
　　 一般情况下：机房建设单位应向机房建设设计单位提供以下数据和技术要求：
　　1、 设备资料：
　　设备一览表：
　　1）计算机设备一览表：包括计算机设备的名称、厂家、数量、外型尺寸、重量、功耗、发热量及供电要求。
　　2）供电设备一览表：如UPS电源、发电机组、交流电源调节器等设备的厂家、名称、数量、外型尺寸、重量、功耗、发热量等。
　　3）空调设备一览表：包括各类空调（集中、壁挂、柜式、窗式）设备的名称、厂家、外型尺寸、重量、功耗、制冷量、送风量等。
　　2、 提供各种设备对环境的具体要求。
　　3、 提供机房供电系统的基本要求和各种设备对供电的特殊要求。
　　4、 提供机房采暖、通风、空调的基本要求。
　　5、提供各类设备的平面分布图。该图应指明各设备在机房中所处的相对位置、可移动部分的移动范围、主要的通道尺寸。
　　6、提供对机房环境要求的基本数据，环境要求不仅指设备对环境条件的要求，而且应该包括工作人员对环境的要求。
　　7、提出机房的建筑净空高度，开间大小，各部分区域的承重能力要求。
　　8、提供机房建筑物的耐火等级。
　　9、提供机房对安全、消防的要求。
　　10、提供机房的保温、隔热、吸声、防振等方面的要求。
　　11、应提供各类设备生产厂家的特殊要求。
　　12、提供机房对接地系统的要求。计算机事业在城市发展迅速，但在城市当建筑物竣工后，往往很难在其周围找到一块合适的地盘进行地线施工，因此应在建筑物设计时提出机房接地系统的要求并及时解决。